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負責人:張宇睿 |
設備名稱:高溫爐 (NABERTHERM LT5/13/P330)
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機台性能:最高溫度 1300℃, 內容積 5L
機台敘述:用於高溫化學反應實驗
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負責人:鄧仲崴 |
設備名稱:快速熱退火系統 (ULVAC MILA3000-P-N)
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機台性能:最高溫度 1200℃,
升溫速率 50℃/sec
機台敘述:用於恢復晶體結構和消除缺陷並活化摻雜物 |
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負責人:杜東翰 |
設備名稱:電磁加熱攪拌器 (今日 pc-4200)
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機台性能:溫度(℃):50~550,轉速(rpm):60-1150 版面尺寸(cm):12.7×17.8 |
機台敘述:用於長時間的攪拌和加溫實驗 |
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負責人:張宇睿 |
設備名稱:烘箱 (天統 TEN-72) |
機台性能:內部尺寸(mm)450Wx400Dx400H, 內容積 72L 外部尺寸(mm)585Wx550Dx850H
機台敘述:用於烘乾實驗材料及器材 |
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負責人:杜東翰 |
設備名稱:超音波洗淨器 (大邁 D150 DELTA)
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機台性能:水槽容積 4.5, 振盪頻率 43KHz, 洗淨出力 150W
機台敘述:助於加快實驗反應或用於清洗實驗器材 |
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負責人:張宇睿 |
設備名稱:精密天平 (SARTORIUS TE313S) |
機台性能:可讀數 0.001(g), 最大稱量 310(g) ,
反應時間(≦s) 2.5
機台敘述:量測實驗所需的材料重量
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負責人:張宇睿 |
設備名稱:壓片機 ( Carver 3850)
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機台性能:最大壓力 12噸(24000磅),平板大(in)6"x6"
沖程大小(in) 5.1,底盤尺寸(in)12"x16"
機台敘述:對元件或實驗化學物品施加特定壓力 |
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負責人:杜東翰 |
設備名稱:玻璃切割機 |
機台性能:
(1)90度定位+刻度標示
(2) 0.5~2mm厚之玻璃均可使用
(3)以微測頭調整刀輪高度,精度在0.01mm以內
(4)裁切範圍:320mm*450mm(以內)
機台敘述:可切割玻璃基板等
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負責人:張宇睿 |
設備名稱:內校型微量天平 (SARTORIUS BSA224S-CW) |
機台性能:最大秤量220(g),最小讀值 0.1(mg),反應時間2.5s
機台敘述:量測實驗所需的材料重量 |
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負責人:李至麟
設備名稱:濺鍍機(Sputter)
機台敘述:製程於元件薄膜,可鍍金屬物質或絕緣體材料
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負責人:李至麟
設備名稱:熱蒸鍍機(Thermal coater)
機台敘述:製程於元件金屬薄膜 |
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負責人:鄧仲崴
設備名稱:化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)
機台敘述:利用化學反應將反應物(通常是氣體)生成固態的生成物,並在晶片表面沉積薄膜 |
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負責人:翁識傑 |
設備名稱:離心機 (Centrifuge CN-2200) |
機台性能: (1)數位式轉速及時間顯示
(2) 6組 Rotor 型號:RA-5006
(3)轉速:1000~8000;最大離心力:6660;
最大容量:300 ml;定時器:99:59
重量:10 kg;尺寸:290*320*250
電源:AC 110V/220V,50/60 Hz
機台敘述:可分離溶液中的固態物質 |