負責人:張宇睿
設備名稱:桌上型球磨機 (天統 MUBM-340 )

機台性能:尺寸:62W x 32D x 15H (cm) 馬力:40W

回轉數:10~1500   使用長度:40cm

機台敘述:配合PE塑膠罐及球磨珠使物料磨成細粉

負責人:張宇睿
設備名稱:高溫爐 (天統 F-15-5)

機台性能:最高溫度 1450℃,內容積 5.25L

機台敘述:用於高溫化學反應實驗

負責人:張宇睿
設備名稱:高溫爐 (NABERTHERM LT5/13/P330)

機台性能:最高溫度 1300℃, 內容積 5L

機台敘述:用於高溫化學反應實驗

 

負責人:鄧仲崴
設備名稱:快速熱退火系統 (ULVAC MILA3000-P-N)

機台性能:最高溫度 1200℃, 升溫速率 50℃/sec

機台敘述:用於恢復晶體結構和消除缺陷並活化摻雜物

負責人:杜東翰
設備名稱:電磁加熱攪拌器 (今日 pc-4200)

機台性能:溫度(℃):50~550,轉速(rpm):60-1150

版面尺寸(cm):12.7×17.8

機台敘述:用於長時間的攪拌和加溫實驗
 
負責人:張宇睿
設備名稱:烘箱 (天統 TEN-72)

機台性能:內部尺寸(mm)450Wx400Dx400H, 內容積 72L 外部尺寸(mm)585Wx550Dx850H

機台敘述:用於烘乾實驗材料及器材

 
負責人:杜東翰
設備名稱:超音波洗淨器 (大邁 D150 DELTA)
機台性能:水槽容積 4.5, 振盪頻率 43KHz,

洗淨出力 150W

機台敘述:助於加快實驗反應或用於清洗實驗器材

負責人:張宇睿
設備名稱:精密天平 (SARTORIUS TE313S)
機台性能:可讀數 0.001(g), 最大稱量 310(g) ,

反應時間(≦s) 2.5

機台敘述:量測實驗所需的材料重量

 

 
負責人:張宇睿
設備名稱:壓片機 ( Carver 3850)
機台性能:最大壓力 12噸(24000磅),平板大(in)6"x6"

沖程大小(in) 5.1,底盤尺寸(in)12"x16"

機台敘述:對元件或實驗化學物品施加特定壓力

負責人:杜東翰
設備名稱:玻璃切割機
機台性能:

(1)90度定位+刻度標示

(2) 0.5~2mm厚之玻璃均可使用

(3)以微測頭調整刀輪高度,精度在0.01mm以內

(4)裁切範圍:320mm*450mm(以內)

機台敘述:切割玻璃基板等

 
負責人:張宇睿
設備名稱:內校型微量天平 (SARTORIUS BSA224S-CW)

機台性能:最大秤量220(g),最小讀值 0.1(mg),反應時間2.5s

機台敘述:量測實驗所需的材料重量

負責人:李至麟

設備名稱:濺鍍機(Sputter)

機台敘述:製程於元件薄膜,可鍍金屬物質或絕緣體材料

負責人:李至麟

設備名稱:熱蒸鍍機(Thermal coater)

機台敘述:製程於元件金屬薄膜

負責人:鄧仲崴

設備名稱:化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)

機台敘述:利用化學反應將反應物(通常是氣體)生成固態的生成物,並在晶片表面沉積薄膜

 
負責人:翁識傑
設備名稱:離心機 (Centrifuge CN-2200)
機台性能:

(1)數位式轉速及時間顯示

(2) 6組 Rotor 型號:RA-5006

(3)轉速:1000~8000;最大離心力:6660;

最大容量:300 ml;定時器:99:59

重量:10 kg;尺寸:290*320*250

電源:AC 110V/220V,50/60 Hz

機台敘述:可分離溶液中的固態物質