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負責人: 李至麟
設備名稱: 濺鍍機(Sputter) 機台敘述:製程於元件薄膜，可鍍金屬物質或絕緣體材料 |
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負責人: 李至麟
設備名稱: 半導體分析儀(Agilent 4155B) 機台敘述:可利用Sweep或Pulse功能分析量測元件特性 |
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負責人: 李至麟
設備名稱: 熱蒸鍍機(Thermal coater) 機台敘述:製程於元件金屬薄膜 |
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負責人: 黃凱挺
設備名稱: 化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD） 機台敘述:利用化學反應將反應物(通常是氣體)生成固態的生成物，並在晶片表面沉積薄膜 |
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負責人: 張宇睿
設備名稱: 掃描電子顯微鏡（JSM-IT200 SEM） 機台性能: 放大倍率10萬倍、解析度達3奈米 機台敘述:觀察微觀尺度，可提供高解析度及高景深影像 |
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負責人: 李至麟
設備名稱: 表面輪廓儀（Bruker DektakXT Stylus Profiler） 機台性能: 掃描範圍達55mm、垂直範圍達1mm、重複性小於0.4nm 機台敘述:測量薄膜厚度、應力、表面粗糙度和形狀 |